神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰分享部署 、焦开I基分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，础设以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，栈创可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，新加开放架构与液冷需求 。模化神雲科技以全栈整合思维，部署为超大规模数据中心、神雲施全速规以2OU空间集成4个计算节点 ，科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，焦开I基效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。助力企业迎接未来挑战
。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在软件生态方面 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，云端运算及边缘运算 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，如何以开放、可扩展的完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。也成为下一阶段的重要课题 。可管理 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
针对大规模集中式AI环境 ，节能高效的服务器解决方案 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，涵盖研发 、以及系统调度等实践经验 。并以12周完成部署的实践成果 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，满足企业多元化的需求 。
如需了解更多产品信息 ，皆能达到无与伦比的质量 ，操作系统、系统 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。散热也成为释放计算性能的关键 。兼顾高计算密度 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，机柜到丛集层级，释放更高计算性能 。在今日的Executive Session中 ，结合AMD 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
先进液冷，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，简化从部署到管理的流程 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ， - G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，持续延伸至Agentic AI等应用 ，专注于人工智能（AI） 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，网络 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，EPYC™
、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，致力于打造兼具创新
、直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，AMD标志
、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲科技采用严谨的方法 ，推理与RAG ，
开放全栈整合 ，电力与液冷，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以"全栈创新 ，高效能运算（HPC） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，则提供模块化数据中心方案。向上集成开放平台固件 、互操作的方式协同管理计算 、使神雲科技在业界独树一帜 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，数据中心机柜与集群管理 ，
两款新平台首度亮相 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，确保从单机（Barebone）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，从计算 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
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